TSMC se siente seguro con su nodo de 3nm frente al de Intel 18A

TSMC confía en su nodo de 3nm y lo compara con el de Intel 18A: mejor madurez, coste y tiempo de entrega

TSMC es el líder mundial en la fabricación de semiconductores, y no parece tener miedo de la competencia de Intel, que recientemente anunció su nueva estrategia de fundición. Según el director ejecutivo de TSMC, C.C. Wei, su tecnología de 3nm (N3P) tiene una PPA (potencia, rendimiento y área) comparable a la de Intel 18A, pero con una mayor ventaja en el tiempo de mercado, la madurez tecnológica y el coste. Además, afirmó que su tecnología de 2nm sin alimentación trasera es más avanzada que tanto N3P como 18A, y que será la tecnología más avanzada de la industria de los semiconductores cuando se introduzca en 2025.

¿Qué es el nodo de 3nm de TSMC?

El nodo de 3nm de TSMC es el próximo paso en la evolución de su proceso FinFET, que se utiliza actualmente para fabricar chips de 7nm y 5nm. Según TSMC, el nodo de 3nm ofrecerá una mejora del 10-15% en el rendimiento, una reducción del 25-30% en el consumo de energía y una mejora del 1,7x en la densidad lógica en comparación con el nodo de 5nm. El nodo de 3nm también utilizará la litografía ultravioleta extrema (EUV) para reducir la complejidad y el coste del proceso. Se espera que el nodo de 3nm entre en producción en masa en la segunda mitad de 2022, y que sea utilizado por clientes como Apple, AMD y Qualcomm para sus próximos productos.

¿Qué es el nodo de 18A de Intel?

El nodo de 18A de Intel es el nombre clave de su proceso de fabricación previsto para 2025, que será el segundo después del nodo de 20A que se lanzará en 2024. El nodo de 18A introducirá dos innovaciones clave: los transistores RibbonFET y el método PowerVia. Los transistores RibbonFET son la primera implementación comercial de los transistores Gate-All-Around (GAA), que envuelven el canal del transistor con una puerta tridimensional para mejorar el control y reducir las fugas. El método PowerVia consiste en colocar las vías de alimentación en la parte trasera del chip, eliminando así la necesidad de capas metálicas adicionales en la parte delantera y mejorando la eficiencia energética. Se prevé que el nodo de 18A ofrezca una mejora del 10% generación tras generación.

¿Por qué TSMC confía en su ventaja sobre Intel?

TSMC confía en su ventaja sobre Intel por varias razones. En primer lugar, TSMC tiene una mayor experiencia y madurez en la fabricación de chips a escala nanométrica, ya que lleva años suministrando a los principales clientes del sector. En cambio, Intel ha sufrido varios retrasos y problemas con sus nodos anteriores, como el de 10nm y el de 7nm, lo que ha erosionado su credibilidad y su cuota de mercado. En segundo lugar, TSMC tiene una mayor capacidad y flexibilidad para satisfacer la demanda de sus clientes, ya que cuenta con varias fábricas repartidas por el mundo y puede adaptarse rápidamente a los cambios del mercado. Por el contrario, Intel depende principalmente de sus propias fábricas, que tienen una capacidad limitada y requieren grandes inversiones para ampliarse o modernizarse. En tercer lugar, TSMC tiene una mayor diversidad y competitividad en su cartera de productos, ya que ofrece una amplia gama de nodos y tecnologías para diferentes aplicaciones y segmentos. Por ejemplo, TSMC ofrece nodos especializados para automoción, IoT o RF, así como nodos avanzados para CPU, GPU o AI. Por su parte, Intel se centra principalmente en los nodos más avanzados para sus propios productos o los de algunos socios seleccionados, lo que limita su alcance y su rentabilidad.

Conclusión

TSMC es el líder indiscutible en la fabricación de semiconductores, y no parece temer a la competencia de Intel, que intenta recuperar el terreno perdido con su nueva estrategia de fundición. Según TSMC, su nodo de 3nm tiene una PPA comparable a la de Intel 18A, pero con una mayor ventaja en el tiempo de mercado, la madurez tecnológica y el coste. Además, TSMC afirma que su nodo de 2nm sin alimentación trasera es más avanzado que tanto N3P como 18A, y que será la tecnología más avanzada de la industria de los semiconductores cuando se introduzca en 2025. TSMC basa su confianza en su mayor experiencia, capacidad, flexibilidad, diversidad y competitividad en el sector, que le han permitido mantenerse a la vanguardia durante años.