SK Hynix y Samsung: Líderes en la Producción de HBM

La Revolución de la Memoria de Alto Ancho de Banda (HBM)

Auge de la Inteligencia Artificial y la Demanda de HBM

En los últimos años, la demanda de memorias de gran ancho de banda (HBM) ha aumentado considerablemente. La llegada del auge de la inteligencia artificial (IA) ha hecho más evidente esta tendencia, y las ventas de productos HBM han ido en aumento.

El Mercado de Semiconductores y el HBM3

Aunque el mercado de semiconductores de almacenamiento estuvo débil el año pasado, la demanda de productos de alto valor agregado como el HBM3 aumentó, compensando las pérdidas de otros productos de los fabricantes de memoria.

Impacto de Nvidia y AMD en la Demanda de Mercado

Informes anteriores indicaron que a medida que empresas como Nvidia y AMD producían GPU con IA en masa, la demanda del mercado aumentó un 500% y los precios alcanzaron niveles récord.

Informe de TrendForce y Expansión de Capacidad

TrendForce ha publicado un nuevo informe de encuesta, que muestra que debido al alto precio y las altas ganancias de los productos HBM, los fabricantes de memoria optan por ampliar los gastos de capital.

Proyecciones para 2024

Se estima que para finales de 2024, la industria general de DRAM planeará la capacidad de producción de HBM. TSV será de aproximadamente 250 K/m, lo que representa el 10% de la DRAM total.

Crecimiento y Valor de Producción de HBM

El crecimiento anual de bits de suministro es de aproximadamente el 260%. Además, el valor de producción de HBM representará aproximadamente el 20,1% de la industria DRAM en 2024, un aumento significativo desde el 8,4% en 2023.

Comparación entre HBM y DDR5

A juzgar por las diferencias de producción entre HBM y DDR5, bajo el mismo proceso y capacidad, los chips HBM son entre un 35% y un 45% más grandes que los chips DDR5, pero la tasa de rendimiento es entre un 20% y un 30% menor y el ciclo de producción también es más corto.

El Ciclo de Producción de HBM

Dado que el ciclo de producción de HBM es más largo, incluidas las piezas de producción y embalaje, se necesitan más de dos cuartas partes para completar la producción.

Planificación de Capacidad de SK Hynix y Samsung

Actualmente, tanto SK Hynix como Samsung tienen una planificación muy activa de la capacidad de producción de HBM. La capacidad total de producción de HBM de Samsung alcanzará aproximadamente 130.000 (incluido TSV) para fin de año, mientras que la capacidad de producción de HBM de SK Hynix alcanzará aproximadamente 120.000.

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