Intel y UMC se unen para fabricar chips a 12 nm en EE.UU.

Intel y UMC se alían para desarrollar una plataforma de proceso de 12 nm

¿Qué es la plataforma de proceso de 12 nm?

La plataforma de proceso de 12 nm es una tecnología de fabricación de semiconductores que utiliza transistores FinFET, que son más eficientes y potentes que los transistores planos tradicionales. Esta plataforma está dirigida a mercados de alto crecimiento como el de la automoción, las comunicaciones y las redes, donde se requiere un alto rendimiento y una baja potencia.

¿Qué implica la colaboración entre Intel y UMC?

Intel y UMC han anunciado una colaboración estratégica para el desarrollo de la plataforma de proceso de 12 nm, que se fabricará en las instalaciones de Intel en Estados Unidos. Intel aportará su capacidad de producción a gran escala y su experiencia en tecnologías avanzadas, mientras que UMC proporcionará su conocimiento en procesos maduros y su asistencia en el diseño. Ambas empresas trabajarán juntas para ofrecer un kit de diseño de procesos y apoyar a los clientes que quieran utilizar la plataforma de 12 nm.

¿Qué beneficios tiene esta colaboración?

Esta colaboración tiene varios beneficios tanto para Intel, UMC como para sus clientes y el sector de los semiconductores en general. Algunos de estos beneficios son:

  • Ampliar la cadena de suministro: Al colaborar con UMC, Intel podrá diversificar su cadena de suministro y ofrecer más opciones a sus clientes globales, especialmente en Asia, donde UMC tiene una fuerte presencia. Además, al fabricar en Estados Unidos, Intel podrá reducir su dependencia de otros proveedores externos y mejorar su seguridad y fiabilidad.

  • Aprovechar los equipos existentes: Al utilizar un proceso de 12 nm, Intel y UMC podrán aprovechar los equipos existentes en las fábricas de Intel en Arizona, lo que reducirá los costes de inversión y optimizará la utilización. Esto también permitirá una transición más rápida y sencilla a la nueva plataforma.

  • Ofrecer una solución competitiva: Al combinar las ventajas de los transistores FinFET con un proceso maduro de 12 nm, Intel y UMC podrán ofrecer una solución competitiva en términos de rendimiento, eficiencia y coste. Esta solución será atractiva para los clientes que busquen una alternativa a los procesos más avanzados, pero más caros y complejos, de otros fabricantes.

  • Impulsar la innovación: Al colaborar en el desarrollo de la plataforma de 12 nm, Intel y UMC podrán compartir su conocimiento y experiencia, lo que impulsará la innovación y el avance tecnológico en el sector de los semiconductores. Esta colaboración también abrirá nuevas oportunidades de negocio y crecimiento para ambas empresas y sus socios.

¿Cuándo estará disponible la plataforma de 12 nm?

Según el anuncio de Intel y UMC, se espera que la producción de la plataforma de 12 nm comience en algún momento del año 2027. Sin embargo, este plazo puede variar según la demanda del mercado y los desafíos técnicos que puedan surgir. Intel y UMC se comprometen a trabajar estrechamente con sus clientes para facilitar la adopción de la nueva plataforma y satisfacer sus necesidades.

¿Qué opinan los expertos sobre esta colaboración?

La colaboración entre Intel y UMC ha generado diversas reacciones en el sector de los semiconductores y la tecnología. Algunos expertos la ven como una estrategia inteligente y oportuna para hacer frente a la escasez de chips y a la competencia de otros fabricantes como TSMC y Samsung. Otros expertos la consideran como una señal de debilidad y retraso de Intel, que ha tenido dificultades para desarrollar sus propios procesos de fabricación más avanzados. A continuación, se presentan algunas opiniones de diferentes fuentes:

  • Stuart Pann, vicepresidente senior de Intel y director general de Intel Foundry Services (IFS): «Taiwán ha sido una parte crítica del ecosistema asiático y mundial de semiconductores y tecnología más amplia durante décadas, e Intel se compromete a colaborar con empresas innovadoras en Taiwán, como UMC, para ayudar a servir mejor a los clientes globales. La colaboración estratégica de Intel con UMC demuestra aún más nuestro compromiso de ofrecer innovación tecnológica y de fabricación en toda la cadena de suministro global de semiconductores y es otro paso importante hacia nuestro objetivo de convertirnos en la segunda fundición más grande del mundo en 2030.»

  • Jason Wang, co-presidente de UMC: «Estamos encantados de colaborar con Intel, un líder mundial en tecnología, para desarrollar una plataforma de proceso de 12 nm que satisfaga las necesidades de los clientes de ambos socios. Esta colaboración aprovecha las fortalezas complementarias de ambas empresas y refleja nuestro compromiso de ofrecer soluciones de fundición de alta calidad y rentables. Esperamos trabajar con Intel para impulsar el éxito de la plataforma de 12 nm y apoyar el crecimiento de la industria de los semiconductores.»

  • Borja Rodríguez, editor de El Chapuzas Informático: «Intel y UMC anuncian una colaboración para fabricar chips a 12 nm FinFET en EE.UU. En esencia, Intel fabricará en Estados Unidos chips a 12 nm diseñados por UMC. Para ser exactos, Intel ofrecerá una capacidad de fabricación de gran volumen empleando un nodo a 12 nm con un diseño de transistores FinFET. Este proceso litográfico promete combinar una sólida madurez, rendimiento y eficiencia energética. UMC proporcionará el kit de diseño de procesos (PDK) y asistencia en el diseño para la prestación eficaz de servicios de fundición.»

  • Juan Antonio Soto, redactor de Geeknetic: «Intel siguen expandiendo su negocio de fundición por todo el mundo, llevando los servicios de Intel Foundry a muchos más clientes. Para esto ha anunciado una colaboración con UMC (United Microelectronics Corporation) para el desarrollo de una plataforma de fabricación de semiconductores con un nodo maduro de 12 nanómetros. Con esta colaboración, Intel podrá hacer frente a mercados en crecimiento como el de la automoción o el para las infraestructuras de redes.»

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