Intel se alía con UMC para competir con TSMC

Intel se propone arrebatarle la corona de fabricación de chips a TSMC al compartir grandes noticias para las tecnologías avanzadas

Intel anuncia su asociación con UMC para desarrollar un nuevo nodo de proceso que fabricará chips en EE.UU.

Intel, el gigante de los chips, anunció que había entrado en una asociación con la Corporación de Microelectrónica Unida de Taiwán (UMC) para desarrollar un nuevo nodo de proceso que fabricará chips en EE.UU. Este será parte del negocio de Intel Foundry Services (IFS), es decir, la división de fabricación por contrato de la empresa que pretende competir con el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) .

La asociación con UMC es una respuesta a los problemas de fabricación de Intel que han provocado sus infames retrasos en los productos. Estos problemas también han favorecido el crecimiento de los chips enviados por TSMC, que fabrica los últimos procesadores para el rival más pequeño de Intel, AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm y otros actores, permitiéndole acaparar una gran parte del mercado mundial de semiconductores .

Intel valora IFS en 10.000 millones de dólares y afirma que hay un fuerte interés de los clientes en las tecnologías de vanguardia

El interés de los clientes en las próximas tecnologías de chips es un indicador muy observado cuando se analiza a las empresas de chips. Permite a los analistas ver si los costes que una empresa reservará para desarrollar nuevas tecnologías de fabricación se recuperarán con los posibles pedidos. Una característica clave de todas las llamadas de analistas de TSMC es la opinión de la dirección sobre el interés de los clientes en las próximas tecnologías, y este también fue el caso durante la llamada de resultados de Intel para el cuarto trimestre de 2023.

Según Gelsinger, el director ejecutivo de Intel, la empresa valora IFS en 10.000 millones de dólares a finales de 2023, lo que es significativamente superior a la estimación anterior de 4.000 millones de dólares. Además, añadió que Intel está viendo un fuerte interés de los clientes en IFS, especialmente para las tecnologías de fabricación de chips de vanguardia .

Intel presume de importantes victorias en la fundición por contrato en 2023 mientras las acciones caen tras la falta de orientación

A pesar de que su orientación de beneficios no cumplió con las estimaciones de los analistas, la última llamada de resultados de Intel proporcionó actualizaciones sobre su expansión en curso hacia un modelo de fundición por contrato. Antes del lanzamiento de ayer, la empresa anunció que había entrado en una asociación con UMC para desarrollar un nuevo nodo de proceso que fabricará chips en EE.UU.

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Intel apuesta por las tecnologías avanzadas para recuperar el liderazgo en el mercado de los chips

Intel no se rinde en su intento de recuperar el liderazgo en el mercado de los chips, que ha perdido frente a TSMC y otros competidores. La empresa está invirtiendo en tecnologías avanzadas como el nodo de proceso de 20A, que promete una mejora significativa en el rendimiento y la eficiencia de los chips.

Intel también está trabajando en el diseño de chips modulares, que permiten combinar diferentes componentes en un solo paquete. Esto ofrece una mayor flexibilidad y personalización para los clientes, así como una mayor escalabilidad y rentabilidad para Intel.

Intel espera lanzar sus primeros chips basados en el nodo de 20A en 2024, y también planea utilizar el nodo de 3nm de TSMC para algunos de sus productos. Con estas estrategias, Intel espera desafiar el dominio de TSMC y recuperar su posición como el principal innovador en el campo de los chips.

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