Huawei patenta una tecnología que mejora la fabricación de obleas

Huawei patenta una tecnología que mejora la alineación y la eficiencia de los obleas, lo que indica que la empresa construye sus propias plantas de fabricación

¿Qué es un oblea y por qué es importante para Huawei?

Un oblea es un disco delgado de material semiconductor, como el silicio, que se utiliza para fabricar circuitos integrados, como los procesadores, las memorias o los módems. Los obleas se cortan en trozos más pequeños llamados chips o die, que se montan en los dispositivos electrónicos.

Huawei es una empresa china líder en el sector de las telecomunicaciones y la tecnología móvil, que se ha visto afectada por las sanciones de Estados Unidos, que le impiden acceder a los proveedores de componentes clave, como los fabricantes de obleas. Estas sanciones han puesto en riesgo la capacidad de Huawei de seguir innovando y compitiendo en el mercado global.

Por eso, Huawei ha estado buscando formas de desarrollar su propia tecnología de fabricación de obleas, que le permita reducir su dependencia de los proveedores externos y mantener su ventaja competitiva. Una de las evidencias de este esfuerzo es la reciente patente que Huawei ha presentado en China, que describe una tecnología que mejora la alineación y la eficiencia de los obleas.

¿En qué consiste la tecnología patentada por Huawei?

La tecnología patentada por Huawei se basa en el uso de un sistema de posicionamiento óptico, que permite alinear con precisión los obleas con los equipos de fabricación, como los fotolitográficos, que se encargan de grabar los patrones de los circuitos en los obleas. Este sistema de posicionamiento óptico utiliza una fuente de luz láser y un detector de luz, que se comunican con un controlador, que ajusta la posición de los obleas según la información recibida.

Según la patente, esta tecnología permite mejorar la alineación de los obleas, lo que reduce el riesgo de errores y defectos en los chips, y aumenta la eficiencia de la fabricación, lo que reduce el coste y el tiempo de producción. Además, la patente afirma que esta tecnología es compatible con diferentes tipos de obleas, como las de silicio, las de arseniuro de galio o las de carburo de silicio, que se utilizan para fabricar chips con diferentes propiedades y aplicaciones.

¿Qué implica esta patente para el futuro de Huawei?

Esta patente es una muestra más de que Huawei está invirtiendo en su propia tecnología de fabricación de obleas, que le permita seguir produciendo sus propios chips, como los de la serie Kirin, que alimentan sus dispositivos móviles de gama alta, o los de la serie Ascend, que se enfocan en la inteligencia artificial y el cómputo en la nube.

Sin embargo, esta patente no significa que Huawei haya logrado construir sus propias plantas de fabricación de obleas, que requieren de una gran inversión y de un alto nivel de sofisticación técnica. De hecho, Huawei todavía depende de proveedores externos, como SMIC, el mayor fabricante de obleas de China, que también se ha visto afectado por las sanciones de Estados Unidos, que le impiden acceder a la tecnología más avanzada.

Por lo tanto, Huawei todavía tiene un largo camino por recorrer para alcanzar a los líderes mundiales en la fabricación de obleas, como TSMC o Samsung, que cuentan con nodos de producción más pequeños y eficientes, que les permiten fabricar chips más potentes y con menor consumo de energía. Sin embargo, esta patente demuestra que Huawei no se rinde y que sigue buscando formas de superar los obstáculos y de mantener su posición en el mercado.

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