HBM4: la memoria que revolucionará la inteligencia artificial y el HPC

HBM4: la revolución para la inteligencia artificial y el segmento HPC

¿Qué es HBM4?

HBM4 es la cuarta generación de la memoria de alto ancho de banda (High Bandwidth Memory), una tecnología que permite apilar varios chips de memoria en una misma oblea y conectarlos directamente con el procesador, ya sea una CPU o una GPU. Esta arquitectura ofrece una mayor densidad, velocidad y eficiencia energética que las memorias convencionales, como GDDR o DDR.

¿Qué ventajas tiene HBM4?

HBM4 ofrece varias ventajas sobre las generaciones anteriores de HBM, como HBM2 y HBM2E. Según el fabricante SK Hynix, HBM4 tendrá un ancho de banda de hasta 819 GB/s por pila, lo que supone un aumento del 60% respecto a HBM2E, que alcanza los 512 GB/s. Además, HBM4 tendrá una capacidad de hasta 64 GB por pila, el doble que HBM2E, que se queda en 32 GB. Esto significa que se podrán integrar más memoria en un mismo espacio, lo que reducirá el tamaño y el coste de los sistemas.

Otra ventaja de HBM4 es que reducirá el consumo de energía por bit en un 20% respecto a HBM2E, lo que se traducirá en una mayor eficiencia y un menor calentamiento. Esto es especialmente importante para las aplicaciones de inteligencia artificial y el segmento HPC (High Performance Computing), que requieren de un gran rendimiento y una baja latencia para procesar grandes cantidades de datos.

¿Qué aplicaciones tendrá HBM4?

HBM4 está pensado para las aplicaciones que demandan un alto ancho de banda y una gran capacidad de memoria, como la inteligencia artificial, el aprendizaje profundo, el procesamiento de imágenes, la realidad virtual, la realidad aumentada, el gaming, el diseño gráfico, la simulación, el modelado, el análisis de datos, la criptografía, la investigación científica y la computación cuántica.

HBM4 será compatible con los estándares de la industria, como PCIe 5.0 y CXL 2.0, lo que facilitará su integración con los procesadores de última generación, tanto de CPU como de GPU2. Además, HBM4 permitirá el desarrollo de nuevas arquitecturas, como la de memoria en el chip (Memory-on-Chip), que consiste en apilar la memoria directamente sobre el procesador, eliminando el interposer y reduciendo la distancia entre ambos componentes. Esto mejorará el rendimiento, la latencia y el consumo de energía, así como el diseño y la fabricación de los chips.

¿Cuándo estará disponible HBM4?

Según el roadmap de SK Hynix, HBM4 estará disponible en el año 2026, después de que se lance HBM3e en el 2024. HBM3e será una versión mejorada de HBM3, que se espera que llegue al mercado en el 2022. HBM3 tendrá un ancho de banda de hasta 665 GB/s y una capacidad de hasta 48 GB por pila.

HBM4 será la memoria más avanzada del mercado, superando a otras tecnologías como GDDR6X, que se usa actualmente en las tarjetas gráficas de Nvidia, o DDR5, que se espera que se estandarice en los próximos años. HBM4 será la clave para impulsar la innovación y el progreso en el campo de la inteligencia artificial y el segmento HPC, así como en otros sectores que se beneficiarán de su alto rendimiento y su gran capacidad.

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