Intel anuncia IFS Direct Connect, su evento insignia sobre la industria de los semiconductores
El CEO de Intel habla sobre las fábricas de semiconductores de próxima generación y la industria de hardware de China
Intel está preparada para celebrar su evento insignia sobre la industria de los semiconductores, IFS Direct Connect, en San José, California, donde la compañía revelará el futuro de los semiconductores. El evento contará con la presencia del CEO de Intel, Pat Gelsinger, y otros ejecutivos y socios del ecosistema, que se centrarán en definir la estrategia de la fundición para el futuro. Es muy probable que veamos una actualización sobre los desarrollos en curso sobre los procesos de semiconductores, como el 20A de Intel, que se espera que entre en producción masiva en 2024. Además, es posible que se compartan algunos detalles sobre los nodos de próxima generación de la empresa, como el 18A y más allá, a medida que entramos en la era del sub 2nm.
Intel liderará el avance de la IA en los semiconductores y los servicios de fundición a través de su evento insignia de fundición, el CEO habla de la próxima generación de fábricas en desarrollo
Aparte de los desarrollos de semiconductores, Intel ha mencionado planes para revelar información sobre la “primera fundición de sistemas de IA del mundo”, y se dice que esto marcará el camino para el futuro de los semiconductores. Aunque no sabemos a qué se refiere una fundición de sistemas de IA, es probable que se trate de una fuente de producción que esté fuertemente influenciada por las capacidades de la IA. El propio CEO de Intel, Pat Gelsinger, revelará los detalles al respecto en una sesión titulada “Siliconomía y la fundición de sistemas de IA: cómo Intel está en el centro del próximo punto de inflexión”. Esto es vanguardista. Cuando se ponga en marcha, sabrán que nuestra tecnología de proceso más avanzada, que pronto traeremos a la fabricación, lo que llamamos 18A (sub 2nm), sabrán que esto estará más allá de eso, así que esto será del orden de 1,5 nanómetros que construiremos en Magdeburgo, así que esto será no sólo la fabricación más avanzada de Alemania, sino la fabricación más avanzada del mundo. Pat Gelsinger (CEO de Intel) – Foro Económico Mundial de Davos a través de CNBC
Hemos visto en el CES 2024, y ahora en los informes de prensa de IFS, que el equipo azul dice que se ha posicionado en un “punto de inflexión” en la industria, lo que significa que la empresa liderará el futuro de los semiconductores, especialmente en el área donde la IA entra en juego. Será interesante ver qué nos depara IFS Direct Connect para la industria tecnológica, y nos aseguraremos de estar atentos a nuestras coberturas. El evento está previsto que se celebre el 21 de febrero de 2024, y comenzará a las 8:30 PST con la presentación del propio Pat Gelsinger.
Tabla de la hoja de ruta de los procesos de Intel
Tabla
| Nombre del proceso | Intel 10nm SuperFin | Intel 7 | Intel 4 | Intel 3 | Intel 20A | Intel 18A |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Producción | En alto volumen (ahora) | En volumen (ahora) | 2H 2022 | 1H 2023 | 1H 2024 | 2H 2024 |
| Perf/Watt (sobre 10nm ESF) | N/A | 10-15% | 20% | 18% | >20%? | TBA |
| EUV | N/A | N/A | Sí | Sí | Sí | High-NA EUV |
| Arquitectura del transistor | FinFET | FinFET | RibbonFET | RibbonFET | PowerVia | TBA |
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