China planea chips con 1600 núcleos que utilizan wafers enteros de silicio
¿Qué son los wafers de silicio y por qué son importantes?
Los wafers de silicio son discos delgados de material semiconductor que se utilizan para fabricar circuitos integrados, como los microprocesadores o las memorias. Un wafer puede contener miles o millones de transistores, que son los componentes básicos de la electrónica digital. Cuantos más transistores tenga un chip, más potente y complejo será.
El tamaño de los wafers de silicio ha ido aumentando con el tiempo, para poder albergar más chips y reducir los costes de producción. El diámetro estándar actual es de 300 mm, aunque se están desarrollando wafers de 450 mm. Sin embargo, hay un límite físico para el tamaño de los wafers, ya que se necesita una mayor precisión y uniformidad para evitar defectos y desperdicios.
¿Qué propone China para revolucionar la industria de los chips?
Según un informe de la revista china IT Hardware, China está planeando desarrollar chips con 1600 núcleos que utilizan wafers enteros de silicio, sin cortarlos en piezas más pequeñas. Esto supondría un salto cualitativo y cuantitativo en el rendimiento y la eficiencia de los chips, ya que se eliminarían las conexiones entre los diferentes chips y se aprovecharía al máximo el espacio disponible.
El proyecto estaría liderado por el Instituto de Investigación de Tecnología Informática de China (ICT), que forma parte de la Academia China de Ciencias (CAS). El ICT ya ha diseñado y fabricado un chip con 256 núcleos que utiliza un wafer de 200 mm, llamado Sunway SW26010. Este chip es el corazón del superordenador Sunway TaihuLight, que fue el más rápido del mundo en 2016 y 2017, con una potencia de 93 petaflops.
El objetivo del ICT es escalar el diseño del Sunway SW26010 hasta alcanzar los 1600 núcleos, utilizando un wafer de 300 mm. El nuevo chip se llamaría Sunway SW1600, y tendría una potencia de unos 260 teraflops, lo que equivale a unos 260 billones de operaciones por segundo. Para ponerlo en perspectiva, el chip más potente del mercado actualmente es el NVIDIA A100, que tiene 80 núcleos y una potencia de 19,5 teraflops.
El Sunway SW1600 estaría destinado a aplicaciones de inteligencia artificial, computación en la nube, big data y simulación científica. Según el informe, el ICT espera completar el desarrollo del chip en 2024, y empezar la producción en masa en 2025. El coste estimado del chip sería de unos 2000 dólares, lo que lo haría muy competitivo frente a otros chips de alto rendimiento.
¿Qué implicaciones tiene este proyecto para el futuro de los chips?
El proyecto del ICT representa una ambición y una innovación sin precedentes en el campo de los chips, que podría cambiar el panorama de la industria y la tecnología. China se ha propuesto ser una potencia mundial en el desarrollo de chips, y ha invertido miles de millones de dólares en investigación y fabricación. El Sunway SW1600 sería una muestra de su capacidad y su liderazgo, y podría darle una ventaja frente a otros países y empresas.
Sin embargo, el proyecto también plantea una serie de desafíos y riesgos, tanto técnicos como geopolíticos. Por un lado, fabricar un chip con 1600 núcleos que utiliza un wafer entero de silicio requiere superar enormes dificultades de diseño, fabricación, refrigeración y alimentación. Por otro lado, el chip podría generar tensiones y conflictos con otros actores que ven amenazada su posición o sus intereses en el mercado de los chips, como Estados Unidos, Japón o Corea del Sur.
En definitiva, el proyecto del ICT es una apuesta arriesgada pero prometedora, que podría marcar un hito en la historia de los chips y la informática. Habrá que esperar a ver si se cumple el calendario previsto, y si el Sunway SW1600 cumple con las expectativas generadas.
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