Micron y NVIDIA se alían con la memoria HBM3 Gen2

Micron entrega muestras de memoria HBM3 Gen2 a NVIDIA, los clientes quedan impresionados por el rendimiento y la eficiencia

¿Qué es la memoria HBM3 Gen2?

La memoria HBM3 Gen2 es una nueva tecnología de DRAM de alto ancho de banda desarrollada por Micron, una de las principales empresas de semiconductores del mundo. Esta memoria utiliza un proceso de 1β que permite velocidades más rápidas y capacidades más densas que las generaciones anteriores. La primera versión de HBM3 Gen2 tiene un diseño de 8-Hi, que ofrece hasta 24 GB de capacidad y un ancho de banda superior a 1.2 TB/s con hasta 2.5 veces el rendimiento por vatio de la generación anterior. La memoria funciona a 9.2 Gb/s, un 50% más rápido que el estándar HBM3, que funciona a unos 4.6 Gb/s.

¿Por qué es importante para NVIDIA?

NVIDIA es uno de los principales clientes de Micron y uno de los mayores fabricantes de chips para inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC). Estos chips requieren una gran cantidad de memoria para procesar grandes volúmenes de datos y realizar cálculos complejos. La memoria HBM3 Gen2 ofrece a NVIDIA una ventaja competitiva al proporcionar un rendimiento y una eficiencia superiores a los de sus rivales. Según Micron, los clientes que han probado las muestras de HBM3 Gen2 han quedado impresionados por los resultados y algunos no se lo creían hasta que lo comprobaron por sí mismos. Micron espera generar “millones de dólares” de ingresos por la industria de la IA gracias a esta nueva memoria.

¿Cuándo estará disponible la memoria HBM3 Gen2?

Micron ha empezado a enviar muestras de su memoria HBM3 Gen2 a sus clientes, incluyendo NVIDIA, y planea lanzarla al mercado en la primera mitad de 2024. Además, Micron también está trabajando en una segunda versión de HBM3 Gen2 que tendrá un diseño de 12-Hi, que ofrecerá hasta 36 GB de capacidad y un ancho de banda superior a 1.2 TB/s. Esta versión se espera que llegue en 2025. Por otra parte, Micron también ha revelado sus planes para la próxima generación de memoria HBM, llamada HBMNext o HBM4, que ofrecerá capacidades entre 36 GB y 64 GB y un ancho de banda entre 1.5 TB/s y 2+ TB/s. Esta memoria se espera que se lance en 2026.

¿Qué otras tecnologías de memoria tiene Micron?

Además de la memoria HBM3 Gen2 y HBMNext, Micron también ha anunciado sus planes para la próxima generación de memoria GDDR, llamada GDDR7, que será utilizada por las tarjetas gráficas para consumidores. Esta memoria tendrá una capacidad de 24 Gb por chip y una velocidad de 32 Gbps, lo que supone un gran salto respecto a la actual GDDR6X, que tiene una capacidad de 16 Gb por chip y una velocidad de 21 Gbps. Micron tiene previsto lanzar la memoria GDDR7 en la primera mitad de 2024. Asimismo, Micron también ha presentado su nueva tecnología DDR5, que será utilizada por los procesadores para ordenadores y servidores. Esta memoria tendrá una capacidad de hasta 32 Gb por chip y una velocidad máxima de 8.4 Gbps.

Resumen

• Micron ha desarrollado una nueva tecnología de memoria llamada HBM3 Gen2, que ofrece un rendimiento y una eficiencia superiores a los estándares actuales.

• NVIDIA es uno de los principales clientes de Micron y utilizará esta memoria para sus chips de inteligencia artificial y de computación de alto rendimiento.

• La memoria HBM3 Gen2 estará disponible en el mercado en la primera mitad de 2024 y tendrá una capacidad de hasta 24 GB y un ancho de banda superior a 1.2 TB/s.

• Micron también está trabajando en otras tecnologías de memoria, como HBMNext, GDDR7 y DDR5, que ofrecerán capacidades y velocidades aún mayores.