La memoria HBM4 de próxima generación supuestamente presenta un ancho de banda significativamente aumentado
¿Qué es la memoria HBM4?
La memoria HBM4 (High Bandwidth Memory 4) es un tipo de memoria DRAM (Dynamic Random Access Memory) que se utiliza para aplicaciones de alto rendimiento, como tarjetas gráficas, procesadores de inteligencia artificial y supercomputadoras. La memoria HBM4 se caracteriza por tener una interfaz muy ancha y una arquitectura apilada, lo que permite una mayor densidad y una menor latencia que otras memorias convencionales.
¿Qué ventajas tiene la memoria HBM4?
Según un informe de la empresa de investigación de mercado Omdia, la memoria HBM4 de próxima generación ofrecerá un ancho de banda significativamente aumentado en comparación con la generación actual, la memoria HBM2E. El informe afirma que la memoria HBM4 tendrá un ancho de banda de 665 GB/s por pila, lo que supone un aumento del 76% respecto a los 378 GB/s de la memoria HBM2E. Además, la memoria HBM4 tendrá una capacidad de 64 GB por pila, el doble que la memoria HBM2E.
Estas mejoras en el ancho de banda y la capacidad permitirán a la memoria HBM4 soportar las crecientes demandas de las aplicaciones que requieren una gran cantidad de datos, como el aprendizaje profundo, el procesamiento de imágenes y el análisis de big data. Asimismo, la memoria HBM4 reducirá el consumo de energía y el tamaño del paquete, lo que mejorará la eficiencia y la escalabilidad de los sistemas.
¿Cuándo estará disponible la memoria HBM4?
El informe de Omdia prevé que la memoria HBM4 se lanzará al mercado en el año 2025, coincidiendo con el inicio de la producción en masa de los chips de 3 nm. Se espera que la memoria HBM4 tenga una vida útil de unos cinco años, hasta que sea reemplazada por la siguiente generación, la memoria HBM5.
¿Qué empresas están involucradas en el desarrollo de la memoria HBM4?
La memoria HBM4 es el resultado de una colaboración entre varias empresas líderes en el sector de los semiconductores, como Samsung, SK Hynix, Micron, AMD, Nvidia e Intel . Estas empresas forman parte del consorcio JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), que es el organismo encargado de establecer los estándares para la industria de los dispositivos electrónicos. El consorcio JEDEC publicó las especificaciones oficiales para la memoria HBM2E en el año 2018, y se espera que haga lo mismo para la memoria HBM4 en el futuro.
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