Intel presenta RibbonFET y PowerVia, las tecnologías clave para competir con TSMC en 2025

Intel anuncia sus planes de innovación tecnológica para 2025 y más allá

Resumen

  • En julio de 2021, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, presentó una serie de innovaciones tecnológicas que impulsarán el desarrollo de nuevos productos de Intel hasta 2025 y más allá.
  • El plan de Intel es lanzar cinco nodos de proceso en cuatro años, el último de los cuales es Intel 18A, que se espera que entre en producción a principios de 2025.
  • Intel también planea celebrar un evento IFS Direct Connect el 21 de febrero de 2024, donde anunciará una nueva hoja de ruta de procesos y compartirá sus planes posteriores al proceso Intel 18A.
  • Intel ha introducido dos tecnologías innovadoras, RibbonFET y PowerVia, en el proceso Intel 18/20A, que se consideran clave para competir con TSMC en 2025.

Intel Accelerating Innovation: Process Technology and Packaging Technology Online Conference

En julio de 2021, Intel celebró una conferencia en línea titulada “Intel Accelerating Innovation: Process Technology and Packaging Technology Online Conference”, donde el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, pronunció un discurso en el que mostró una serie de innovaciones tecnológicas que impulsarán el desarrollo de nuevos productos de Intel hasta 2025 y más allá.

Gelsinger destacó la visión de Intel de ser el líder mundial en semiconductores y ofrecer soluciones integradas que abarquen desde el silicio hasta el software. También anunció la creación de Intel Foundry Services (IFS), una nueva unidad de negocio dedicada a ofrecer servicios de fabricación de semiconductores de clase mundial a clientes externos.

Uno de los aspectos más importantes del discurso de Gelsinger fue el anuncio del plan de Intel de lanzar cinco nodos de proceso en cuatro años, ahora llamado “5N4Y”. Este plan muestra la ambición de Intel de recuperar el liderazgo tecnológico y superar los desafíos que ha enfrentado en los últimos años con el retraso del proceso de 10 nm y la competencia de otros fabricantes de chips como TSMC y Samsung.

Los cinco nodos de proceso de Intel

El plan “5N4Y” de Intel consiste en los siguientes cinco nodos de proceso:

  • Intel 10 nm SuperFin: Este es el nodo de proceso actual de Intel, que se introdujo en 2020 y se utiliza para fabricar productos como los procesadores Tiger Lake y Ice Lake para portátiles y servidores. Este nodo ofrece una mejora significativa en el rendimiento y la eficiencia energética en comparación con el proceso de 14 nm anterior, gracias a la introducción de la tecnología SuperFin, que mejora la movilidad de los portadores de carga en los transistores.

  • Intel 7 nm: Este es el próximo nodo de proceso de Intel, que se espera que entre en producción a finales de 2022 o principios de 2023. Este nodo utilizará la litografía ultravioleta extrema (EUV) para reducir la complejidad y el costo de fabricación, así como para mejorar la densidad y el rendimiento de los chips. Este nodo se utilizará para fabricar productos como los procesadores Meteor Lake y Granite Rapids para ordenadores de sobremesa y servidores, así como los aceleradores Ponte Vecchio para la informática de alto rendimiento (HPC).

  • Intel 4 nm: Este es el nodo de proceso que seguirá al de 7 nm, y se espera que entre en producción a finales de 2023 o principios de 2024. Este nodo también utilizará la tecnología EUV y ofrecerá una mayor densidad y rendimiento que el nodo de 7 nm. Este nodo se utilizará para fabricar productos como los procesadores Lunar Lake y Sapphire Rapids para ordenadores de sobremesa y servidores, así como los aceleradores Xe HPC para la informática de alto rendimiento.

  • Intel 3 nm: Este es el nodo de proceso que seguirá al de 4 nm, y se espera que entre en producción a finales de 2024 o principios de 2025. Este nodo también utilizará la tecnología EUV y ofrecerá una mayor densidad y rendimiento que el nodo de 4 nm. Este nodo se utilizará para fabricar productos como los procesadores Nova Lake y Emerald Rapids para ordenadores de sobremesa y servidores, así como los aceleradores Xe HPC para la informática de alto rendimiento.

  • Intel 18A: Este es el último nodo de proceso anunciado por Intel, y se espera que entre en producción a principios de 2025. Este nodo introducirá dos tecnologías innovadoras, RibbonFET y PowerVia, que se consideran clave para competir con TSMC en 2025.

RibbonFET y PowerVia: las tecnologías innovadoras de Intel

RibbonFET es una implementación del transistor Gate All Around (GAA), que será la primera nueva arquitectura de transistores de Intel desde el lanzamiento de FinFET en 2011. La tecnología GAA consiste en envolver el canal del transistor con una puerta en forma de cinta, lo que permite un mejor control del flujo de corriente y una menor fuga de energía. La tecnología RibbonFET acelera la conmutación de los transistores y al mismo tiempo logra la misma corriente de accionamiento que las estructuras de múltiples aletas pero ocupa menos espacio.

PowerVia es la red de transmisión de energía trasera única y pionera en la industria de Intel que optimiza la transmisión de señales al eliminar la necesidad de cableado de fuente de alimentación frontal en la oblea. Esto reduce la resistencia y el ruido, y mejora la eficiencia energética y el rendimiento de los chips.

Estas dos tecnologías permitirán a Intel reducir la brecha con TSMC, que también planea introducir la tecnología GAA en su nodo de proceso de 3 nm en 2022. Según Intel, el proceso Intel 18A ofrecerá una mejora del 18% en el rendimiento por vatio en comparación con el proceso Intel 3 nm, y una mejora del 40% en comparación con el proceso Intel 7 nm.

IFS Direct Connect: el próximo evento de Intel

Intel planea celebrar un evento IFS Direct Connect el 21 de febrero de 2024, donde anunciará una nueva hoja de ruta de procesos y compartirá sus planes posteriores al proceso Intel 18A. En este evento, los invitados especiales incluirán al director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, al gerente general de servicios de fundición de Intel, Stuart Pann, al gerente general de operaciones de Intel, Keyvan Esfarjani, y a la gerente general de desarrollo de tecnología de Intel, la Dra. Ann Kelleher.

Si está interesado en la tecnología posterior al proceso Intel 18A, debería prestar atención al discurso de la Dra. Ann Kelleher, que es la responsable de supervisar el desarrollo de los nodos de proceso de Intel. No está claro cuáles serán los planes futuros de Intel en materia de semiconductores, pero se espera que siga innovando y desarrollándose basándose en la tecnología existente.

Conclusión

Intel ha anunciado sus planes de innovación tecnológica para 2025 y más allá, que incluyen el lanzamiento de cinco nodos de proceso en cuatro años, el último de los cuales es Intel 18A, que introducirá dos tecnologías innovadoras, RibbonFET y PowerVia. Estas tecnologías permitirán a Intel competir con TSMC en 2025 y ofrecer soluciones integradas que abarquen desde el silicio hasta el software. Intel también planea celebrar un evento IFS Direct Connect el 21 de febrero de 2024, donde anunciará una nueva hoja de ruta de procesos y compartirá sus planes posteriores al proceso Intel 18A.

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