Apple y Amkor anuncian una asociación ampliada para el empaquetado de semiconductores en EE. UU.

¿Qué es el empaquetado de semiconductores?

El empaquetado de semiconductores es el proceso de encapsular los circuitos integrados (IC) en un material protector que facilita su conexión con otros componentes electrónicos. El empaquetado de semiconductores es una parte esencial de la fabricación de chips, ya que protege los IC de daños físicos, eléctricos y térmicos, y mejora su rendimiento, fiabilidad y eficiencia.

¿Qué implica la asociación entre Apple y Amkor?

Apple y Amkor han anunciado una asociación ampliada para el empaquetado de semiconductores en EE. UU., que implica una inversión de 275 millones de dólares por parte de Apple en la planta de Amkor en Arizona. Según el comunicado de prensa, la asociación permitirá a Amkor aumentar su capacidad de producción de empaquetados avanzados de semiconductores, como el empaquetado de matriz de obleas (WLP), el empaquetado de matriz de obleas con ventilación (WLFO) y el empaquetado de matriz de obleas con ventilación y apilamiento (WLSFO).

Estas tecnologías de empaquetado permiten integrar múltiples chips en un solo paquete, lo que reduce el tamaño, el peso y el consumo de energía de los dispositivos electrónicos. Estas tecnologías también mejoran el rendimiento y la funcionalidad de los chips, al permitir una mayor densidad de interconexiones, una menor resistencia parásita y una mayor velocidad de transmisión de datos.

Apple utiliza estas tecnologías de empaquetado para sus propios chips, como el M1 y el A15, que alimentan sus productos Mac, iPhone y iPad. Al asociarse con Amkor, Apple busca asegurar el suministro de empaquetados de semiconductores de alta calidad y apoyar la innovación en el sector de los chips.

¿Qué beneficios tiene la asociación para Apple, Amkor y EE. UU.?

La asociación entre Apple y Amkor tiene beneficios para ambas empresas y para EE. UU. Por un lado, Apple podrá reducir su dependencia de proveedores extranjeros de empaquetados de semiconductores, como TSMC y Samsung, que se enfrentan a una escasez global de chips y a una creciente competencia de otros clientes. Al tener una fuente local y fiable de empaquetados de semiconductores, Apple podrá mejorar su cadena de suministro, reducir sus costes y acelerar su desarrollo de nuevos chips.

Por otro lado, Amkor podrá ampliar su negocio y fortalecer su posición como uno de los principales proveedores de servicios de empaquetado y prueba de semiconductores del mundo. Al contar con el apoyo financiero y tecnológico de Apple, Amkor podrá mejorar su capacidad de ofrecer soluciones de empaquetado innovadoras y personalizadas a sus clientes, y competir con otros proveedores como ASE, JCET y SPIL.

Finalmente, la asociación entre Apple y Amkor tendrá un impacto positivo en la economía y la seguridad de EE. UU., al crear más de 600 puestos de trabajo en Arizona y al impulsar la industria nacional de semiconductores. La asociación también contribuirá a la iniciativa CHIPS for America del gobierno de EE. UU., que busca fomentar la inversión y la innovación en el sector de los chips, y reducir la brecha con países como China y Taiwán.

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